第155章 超级CPU (第1/2页)

对于CPU而言，决定其性能的，是CPU内部微型晶体管的数量，几亿个晶体管中，又可分为控制单元、逻辑单元和储存单元。这三个单元就像工厂里的一道流水线，当0101这些数据原料进入生产线后，作为一种指令，会被分配到控制单元进行调配，再送到逻辑单元进行进行加工，形成成品，最后被存储到存储单元中等待释放。
　　
　　CPU的运算速度，就和这条生产线的生产速度有关，专业名词叫做三个指标：频率、工作电压和总线宽度，决定着CPU的运行速度和性能。
　　
　　频率越高，一个时钟周期内完成的指令数越多。
　　
　　工作电压决定散热性，同样的CPU，耗电量越高者，寿命越短，但性能相反。
　　
　　总线宽度就和所谓的内存有关了，2G，4G，8G，宽度越大，能访问的内存越多，速度就越快。
　　
　　还有硬盘，随着计算机硬件技术的发展，CPU、内存、显卡等硬件的性能，每隔两年都会有一次飞跃性的发展。硬盘技术却相对落后，制约了计算机的整体性能。传统的机械扫描硬盘的读写速度，现远远跟不上软件数据处理需求。于是，近些年提出了固态硬盘的概念。
　　
　　固态硬盘的读写速度极快，几乎是机械硬盘的几十倍、上百倍！体积小、重量轻、没有噪音，存储容量有64G、128G、300G不等，据说国外某公司已经做出1TB超大容量的固态硬盘了。
　　
　　不过固态硬盘的缺点是容量小、价格高，不比动不动就500G、1TB大小的传统硬盘。单说价格，同样存储容量的500G传统硬盘与固态硬盘，传统硬盘大概250元就能买到。固态硬盘的价格至少得2000以上，价格差距接近10倍。
　　
　　天明不太了解上面的知识，但他知道，性能肯定是和做工精细程度有关的。英特尔公司的Core8系列CPU，做工已经达到了18nm！而原子的直径也就0.1个纳米。18nm几乎是在对原子进行排列组合了，这种做工的CPU性能，几乎达到了工业发展的极限。
　　
　　来到一间没几个人的实验室，将门反锁，在乔局长、蓝洛、幕叶、叶小白等人的注视下，天明开始加工CPU了。
　　
　　用神识感知CPU的内部结构。22nm做工的硅芯片的内部，密密麻麻排列了8.2亿个微型晶体管，天明要做的就是将这些晶体管的数目增加，并按同样的规律排列。
　　
　　这种规律其实很简单，就是在一片稀疏的树林里，栽上更多的大树就行。并排列整齐。
　　
　　要对这么庞大数量的晶体管进行扩容，天明付出的神识度消耗要比一般的材料提纯要多很多，因为他必须保证精准生产，不能有半点误差，而他的操作极限是一秒钟内制造出10万个晶体管。
　　
　　“不行，这样效率太低了，神识的消耗也很大。必须换一种方式来。”
　　
　　他想到了之前在制造发动机叶片时的复制法，想了想，他对乔局长道：“我用异能制造晶体管的效率太低了，能不能找几块单晶硅给我，我想试试‘整体移植法’”
　　
　　“整体移植法？”众人不解。
　　
　　“就是将其他CPU表面的晶体管全部拔下来，进行等距压缩后，再集中移植到一块单晶硅表面，这样，就能将晶体管的密度提高了，我制造新CPU的效率也快了。”
　　
　　“这个方法可行！”叶小白大声道。看向天明目光的激动不已。
　　
　　很快，没让天明等几分钟，乔局长就去材料所拿到了几块纯度很高的单晶硅。天明用神识扫了扫，什么纯度很高？里面的杂质都超过百分之一了，花了几分钟将纯度提高到百分之百。然后开始‘种植’晶体管了。
　　
　　乔局长给天明的，都是同一个型号的高性能CPU，每块CPU表面的8.2亿个晶体管，很快就被拔了下来，压缩的时候，天明将22nm的距离，压缩到了11nm。放到单晶硅的一块角落。
　　
　　四块CPU，压缩成一块CPU。
　　
　　单晶硅的晶体管种植完毕后，天明对其棱角进行了一番清除工作，拔掉一块晶体管已经被利用的CPU硅片，将新硅片放到了基座上，全新的CPU做成了。
　　
　　两小时后，消耗了16块CPU，天明制作出了4块全新的CPU。
　　
　　“做好了，拿去测试吧。”
　　
　　接过4片CPU，乔局长没时间摆什么局长架子，三步作两步跑出了实验室，亲自去找硬件专家做测试去了。
　　
　　固态硬盘的结构比CPU还要简单一些，只包含控制单元和存储单元两种结构，没花多长时间，天明也用4块500G固态硬盘，做出了2块1TB的固态硬盘。
　　
　　

（本章未完，请点击下一页继续阅读）